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会员动态|纵行科技:以底层技术打造全球化芯片,构建物联网产业创新生态

发布时间:2020年07月08日10:56 中物联托盘专业委员会

在新基建的热潮之下,低功耗物联网技术的发展迎来一波高潮。6月30日,全栈式物联网技术和应用服务平台纵行科技宣布与全球领先的半导体芯片设计公司索喜科技通过先进制程联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签。与此同时,基于国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA,纵行科技重磅推出“一站式物联网应用选购平台” ZETA AIoT套件商店,联合上下游合作伙伴开发标准化的智慧物联套件,为客户提供多场景、轻量化的菜单式物联网应用软硬件选购服务,助力各行各业数字化转型。

此次,ZETag云标签采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP,依托索喜科技在定制化芯片设计领域特别是通信芯片设计领域的深厚积累,在不损失性能的前提下将冗余的功能进行裁剪,从而将成本降低至同类型产品的30%以内。与此同时,ZETag 云标签通过减小尺寸和功耗并改善性能来消除常规有源标签的限制,可作为一次性标签广泛应用在货物流转监控、快递包裹追踪、资产定位和危化品管理的万亿级市场。ZETA AIoT套件商店则以ZETA技术为核心,集合了产业链资源,为上下游物联网开发者提供连接感知层和数据应用层的整合服务,满足各行业碎片化、多样化的物联网场景应用需求。

国产技术越来越“硬” 开启中国通信标准出海时代

在低功耗物联网技术领域,ZETA可以说是一名“优生”。早在几年前,ZETA就已经成为全球首个支持分布式组网的LPWAN通讯标准,也成为国内首家被日本、新加坡等发达国家运营商应用的广域物联网技术。

因对ZETA技术的认可,2018年日本企业TECHSOR、IT Access、QTnet和凸版集团联合纵行科技发起成立ZETA日本联盟,致力于构建日本的ZETA应用生态。2019年,日本电气股份有限公司(NEC Corporation)获得ZETA IP授权,提供基于 ZETA Server 的IoT 专网平台服务。在国内,ZETA作为一股新势力,也悄然崛起。纵行科技先后与中国铁塔、中国移动、京东物流等企业达成战略合作,并加入“一带一路产业联盟”、入驻“5G创新港”,业务遍布楼宇、物流、农业、智慧城市、工业等多个行业和板块,成为数字化转型的坚实驱动者。

作为物联网领域新兴的技术,ZETA在传统LPWAN的穿透性能基础上,进一步通过分布式接入机制实现快速部署,并为Edge AI(端智能)提供底层支持,具有“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”等优势,十分适用于复杂环境、偏远地区、需大范围覆盖的物联网低功耗设备,如智慧城市中的智慧路灯杆、智慧井盖、智慧门锁、智慧停车、智慧小区,物流领域的追踪溯源、资产盘点,以及农业中广阔复杂的农田、大棚等。

ZETA技术的开创者、纵行科技的CEO李卓群表示:“在国家大力扶持科技创新的环境下,纵行科技迎来了新的发展机遇,我们不仅要作强国产技术,推动中国通信标准出海,更要把技术赋能到各行各业,构建和赋能物联网产业创新生态,驱动物联网基础设施建设、推动应用场景落地、助力各行业数字化转型。”据悉,纵行科技合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区,ZETA作为5G技术的有效补充,已广泛应用在新基建的信息基础设施建设中。

打造全球首支超低成本LPWAN标签SoC芯片 拓宽物联网传感器应用边界 

根据公司IDTechEX Research的研究报告,预计2018年全球IC标签出货量为155亿个,到2020年市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型,但是对于更高级的应用,需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而,常规有源标签的价格约为几百元,并且传输距离小于100m,因此降低价格并进一步改善功能是扩展应用的问题。

继2020年3月纵行科技与广芯微电子(ZETA中国联盟主席单位)宣布首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068后,此次纵行科技与日本索喜联合推出的ZETag云标签SoC (片上系统)一方面能做到厚度薄如纸张,用完即可丢弃,持续推进“可抛弃物联网”,另一方面通过先进制程等技术手段,芯片成本将压缩到极致,大幅度降低了相关应用落地所需的成本。与此同时,在芯片量产时,包含电池在内每片的成本可控制在同类LPWAN方案成本的30%以内,是全球首支超低成本LPWAN芯片。除此之外,该芯片采用risc-v处理器,通过定制指令集形成自主IP并能够做到完全去美化,为中国底层技术安全构筑坚固护城墙。未来,纵行科技也将强强携手广芯微、索喜等联盟会员单位,面向更广阔海外市场在芯片底层持续创新,共同做大联盟生态。

ZETag云标签拓宽了物联网传感器的应用边界,从耐用品拓展至易耗品。在工业领域,搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化,能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用,另外,在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域,该芯片也可以实现有效应用,预计将覆盖万亿级的市场规模。

索喜科技市场部总监浦出正和表示,“通过这次合作,我们将把Socionext的尖端SoC技术和高性能RF / MODEM设计功能结合到ZETA技术中,以提供成本更低,功耗更低的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为智能城市、智能医药、智能制造、智能物流等许多行业带来新的增长点,并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”李卓群透露,该芯片预计在2021年7月上市,将助力纵行科技拓展全球市场。

以ZETA AIoT套件商店为服务平台 加速部署物联网生态

随着科技的快速发展,物联网已成为全球新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力和经济社会绿色、智能化发展的关键基础。据工信部数据,预计2020年中国物联网市场规模将达到约2.22万亿人民币,首次突破2万亿大关。但在物联网万亿规模市场的背后,物联网场景碎片化、多样化需求、成本高昂等已成为新的挑战。 

行业专家指出,各个行业在进行数字化转型的进程中,很容易遇到个性化的需求,而相关产业链并不能快速整合满足场景应用,而另一方面,物联网产业的生态圈尚不完满,再好的技术、产品都难以应用和落地。

ZETA AIoT套件商店由此应运而生,套件商店一方面可连接上下游多方需求,打通物联网产业的运营链路,推动降本增效,另一方面也可以根据客户个性化的需求,制定合理的物联网应用落地解决方案。ZETA AIoT套件商店负责人冀亨表示:“基于ZETA无线连接及联盟成员产品和服务优势,ZETA AIoT套件商店可将客户碎片化场景需求离散成一个个的服务套件,小而美的套件具有标准化、轻量化、云端/本地API等特征,集成商和终端用户不用过多考虑硬件选型和数据接入问题,即可方便拓展现有应用平台及相关解决方案。”

ZETA AIoT套件商店也是纵行科技打造物联网生态圈的服务落地平台。李卓群强调,“ZETA AIoT套件商店将以‘构建及赋能物联网产业创新生态’为愿景,以ZETA技术为中心,依托底层芯片、网络产品、智能终端、云平台等几大原力,拓展并输出完整有效的物联网解决方案,赋能并联合生态伙伴,共建开放的物联网生态体系。”

对于纵行科技来说,从底层技术、芯片、智能硬件、终端、场景应用的全栈生态版图已然初显,其发展前景值得期待。


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